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我校受邀参加教育部中外人文交流中心经世项目推进会

发布时间：2026-03-23 浏览量：

3月20日，教育部中外人文交流中心“人文交流经世项目”2025年度入选院校项目推进会在北京召开。我校作为院校代表，分享学校在马来西亚的集成电路封装测试经世学堂建设经验。

为扎实推进落实“双高建设”任务，结合学校办学优势，强化国际交流合作维度，我校与马来西亚拉曼大学打造唯一的集成电路封装测试经世学堂建设以来，依托“校-校-企”三方共建模式，构建以集成电路封装测试为核心的特色实训与教学体系，共同推动职教资源出海，为“双高建设”国际交流合作任务落地提供有力支撑。

我校在经世学堂建设、专业标准输出、国际化人才培养等方面的成果，得到教育部中外人文交流中心和北京华晟经世信息技术股份有限公司充分肯定。下一步，我校将持续优化经世学堂建设模式，深化国际产教融合，推广可复制的“苏信方案”，加强与各入选院校交流对接，将经世学堂打造为职教国际化特色品牌，推广至更多“一带一路”共建国家，为新入选院校开展项目建设提供可借鉴、可复制的实践经验。

来自全国17所新入选项目院校的50余名代表参会。（国际合作与交流处/微电子学院：陆渊章，审核：李敏明）

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