5月15日,“芯聚杭州・融创未来”集成电路全产业链人才生态建设协同创新大会在杭州成功举办。本次大会作为“2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会”核心论坛,由长三角集成电路融合创新发展产业联盟、全国先进半导体行业产教融合共同体、全国集成电路产教融合共同体等联合主办,我校协办。此次会议聚焦产教深度融合、人才精准供给、产业生态构建,全国高校、龙头企业、行业协会与科研机构集聚大会,共商集成电路人才培养与产业高质量发展大计。
江苏信息职业技术学院作为全国集成电路产教融合共同体理事长单位、微电子技术国家“双高计划”高水平专业群建设单位,学校党委书记左同宇率队深度参与本次盛会,全方位展示学校在集成电路专业建设、产教融合、人才培养等方面的创新实践与标杆成果,为全国集成电路人才生态建设贡献“苏信方案”。
党委书记左同宇在大会致辞中指出,集成电路是保障国家安全与发展全局的战略性支柱产业,加快构建适配产业自主可控的人才生态是职业院校服务国家战略的政治责任与使命担当。他表示,1973年江苏信息在国内率先开设半导体器件专业,深耕集成电路领域办学半个多世纪,牵头成立全国集成电路产教融合共同体,汇聚全国160余家院校、企业与行业组织,创新构建三组长协同育人体系,聚焦集成电路全产业链关键环节,扎实推进三大改革落地见效:一是以产定教,精准优化专业布局,打造集成电路特色专业集群,微电子技术专业群以“优秀”等级通过省首批高水平专业群验收并入选国家“双高计划”;二是以产促教,实体化运行无锡集成电路产业学院,虚实结合建成集成电路全产业链实训基地,破解实训“高投入、高难度、高风险”难题;三是以产改教,实施“两单两谱”计划,推动人才培养由知识传授向综合能力提升转变,微电子技术专业排名持续位居全国第一。
左同宇书记强调,作为共同体理事长单位,江苏信息将聚焦人才培养协同、技术服务协同、生态体系协同三大核心,与各界携手打造集群化育人标杆、产学研创合作示范平台,推动共同体成为人才供给“蓄水池”、技术创新“策源地”、产业升级“助推器”,为中国式现代化贡献更大力量。
大会期间,左同宇书记出席由全国集成电路产教融合共同体组织制定的《集成电路行业人才白皮书》发布仪式。教务处处长孔原作题为《产教科共生标岗训联动—高职集成电路类专业建设的“苏信”实践》的专题报告。微电子学院院长居水荣在“产教协同促进产业人才培养”高端圆桌论坛环节作交流发言。
本次大会,我校全方位、多层次展示了在集成电路领域的深厚积淀与创新成果,获得工信部教育与考试中心、中国半导体行业协会集成电路分会、南京大学电子科学与工程学院、深圳平湖实验室国家第三代半导体技术创新中心等政府、行业协会、高校和科研院所与会领导和专家的高度认可。作为全国高职集成电路专业建设的标杆院校,学校将以此次大会为新起点,锚定国家“自主可控”战略,深化“产教科共生、标岗训联动”教学改革,持续推进集成电路类专业建设的“苏信”实践,为我国集成电路产业高质量发展培养更多高技能人才。(教务处:孔原)




