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我校校友亮相2026集成电路（无锡）创新发展大会

发布时间：2026-09-02 浏览量：

8月31日，以“芯生万象，链动无界”为主题的2026年集成电路（无锡）创新发展大会在无锡国际会议中心盛大开幕。在这一国内集成电路领域最具影响力的行业盛会上，我校校友企业组团亮相，以硬核实力向全行业展示了“苏信力量”。

在第十八届集成电路封测产业链创新发展论坛（CIPA 2026）上，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟举行第五届理事会聘任仪式。我校两位杰出校友——华进半导体封装先导技术研发中心有限公司原董事长于燮康、安徽耐科装备科技股份有限公司总经理郑天勤同台受聘，被授予联盟第五届理事会副理事长聘书。两位校友同台获聘，不仅是对其个人卓越贡献的高度肯定，更彰显了学校在集成电路领域人才培养的深厚积淀与行业话语权。

与此同时，在大会同期举办的第十四届半导体设备材料及核心部件专业展上，江苏晋誉达半导体股份有限公司、广东芯源智能装备有限公司等6家校友企业集体参展，覆盖集成电路产业链关键环节，集中展示了苏信校友企业的技术实力与创新成果，成为展会上引人注目的“苏信方阵”。

从于燮康、郑天勤两位校友同台受聘国家封测联盟副理事长，到6家校友企业集中亮相行业顶级展会，苏信校友正以“芯”力量深度参与并推动我国集成电路产业的高质量发展。学校将始终坚守集成电路办学特色，为产业发展输送更多“用得上、留得住、发展好”的高素质技术技能人才，为中国“芯”贡献苏信力量。（校友办公室：廖海，审核：蒋小三）


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