编译时间：2025-09-23编译者：刘飞资源来源：新电子点击量：9

联发科（MediaTek）推出了全新的天玑9500芯片，旨在为下一代5G旗舰智能手机提供设备端人工智能、主机级游戏体验和更高的能效。该芯片采用第三代全大核CPU设计，包括一个4.21GHz的超核、三个高性能核心和四个效能核心，并配备四通道UFS 4.1存储。

天玑9500在单核性能上提升了32%，多核性能提升了17%，超核在峰值性能下的功耗降低了55%，从而延长了电池续航时间并提高了生产力。 此外，该芯片在进行游戏和社交通话等多任务处理时，能效提高了30%。

联发科无线通信业务总经理JC Hsu表示，随着人工智能逐渐成为日常生活的一部分，消费者希望设备更智能、更快速且更具个性化，而天玑9500正是为满足这些需求而设计的。 该平台的新缓存和内存架构，包括行业首个对四通道UFS 4.1的支持，使读写速度翻倍，并加快了大型AI模型的加载速度，提升至多40%。第二代天玑调度引擎则确保了即使在重负载下也能保持流畅的响应和持续的高效能。集成了Arm G1-Ultra GPU的天玑9500提供了高达33%的峰值性能提升和42%的能效改进，并支持最高120FPS的光线追踪插帧技术。 通过与领先的游戏工作室合作，以及对Unreal Engine 5.6中的MegaLights和Unreal Engine 5.5中的Nanite的支持，天玑9500实现了AAA级实时渲染和沉浸式光影效果。

原文链接： https://www.newelectronics.co.uk/content/news/mediatek-unveils-new-flagship-chipset-for-the-next-generation-of-mobile-devices

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