2026年5月14日，微电子技术专业群集成电路制造课程与教材建设团队组织召开专题研讨会。江苏捷捷微电子股份有限公司副总经理、学院产业导师钱清友带领企业专家团队受邀参会交流。

会上，微电子技术专业负责人黄玮代表建设团队，系统汇报了集成电路制造相关课程现有建设基础、教学开展情况及后续课程改革、教材提质的整体思路。钱清友结合企业生产实际与岗位用人需求提出指导建议，指出课程建设需系统梳理集成电路全工艺流程，讲清讲透核心设备、关键材料、工艺原理及参数的内在逻辑关系，推动教学内容贴合产业生产实景，切实提升学生岗位适配能力。同时，其建议教材修订应增补主流器件结构、前沿工艺技术等内容，梳理技术迭代演进脉络，确保教学内容与行业前沿发展同频同步。

本次研讨会紧扣集成电路制造岗位能力需求，聚焦课程提质、教材革新核心目标，校企双方围绕岗位典型工作任务重构教学内容、科学绘制课程能力图谱、深化课程与教材改革建设等重点议题开展深度研讨，形成多项建设性建设思路。

集成电路制造课程与教材建设团队全体骨干教师参加本次会议。（图文： 张兵 复审：陆渊章 终审：叶露林，居水荣）