11月4日晚，微电子学院前沿技术分享系列讲座（四）顺利开讲。本次讲座特邀无锡矽鹏半导体检测有限公司董事长周国成作题为《半导体检测技术与产业实践》的专题分享。学院全体专业教师及学生代表参会学习交流。

周国成结合自身二十余年半导体芯片测试行业经验，从晶圆CP测试到良率工程实践切入，系统讲解了集成电路基础、电性参数测试、影响测试良率的常见问题、测试岗位职责与必备技能等六大模块。他从产业链视角剖析了CP测试“尽早筛除不良裸片”的作用，并深入解读了OS（开路/短路）、DC（直流参数）、Function（逻辑功能）、AC（时序参数）四类电性测试的底层原理与判定标准。

在工程实践分享环节，周国成详细拆解了量产现场常见的八大良率问题，并给出了低成本、见效快的一线对策。他指出：量产良率问题常藏在测试系统与外围细节里，硬件设计前置一分，产线损失就少十分。此外，他还结合当前全球芯片销售额创下历史新高、行业处于高度景气阶段的大背景，分析了国内设计、存储、制造三赛道的现状，并指出国产芯片产业链各环节同步向好，测试服务需求持续扩张，行业人才缺口突出。

针对人才培养，周国成梳理了测试工程师从测试方案制定、程序与硬件开发、新项目验证导入、异常分析与改善到良率与产能优化的五步职责地图，明确了“专业背景、编程能力、课程根基、工具技能”四大核心硬技能要求，并鼓励同学们：“硬技能决定起点，学习能力与工程直觉决定高度”。

本次讲座将集成电路基础理论、电性测试原理与量产一线的工程实践紧密贯通，不仅让师生深刻认识到测试环节作为“连接设计与量产的枢纽”的核心价值，也为学院教师开展工程化教学提供了鲜活的产线案例。未来，微电子学院将继续依托前沿技术分享系列讲座，搭建校企深度交流的桥梁，引导师生聚焦产业真实需求，强化工程实践与系统性思维，进一步推动专业建设与集成电路产业的高质量发展同频共振。（文/图：胡慧之，复审：徐敏，终审：叶露林）