在今年的 Hot Chips 大会上，Nvidia 发布了有关其下一代 Quantum-X 和 Spectrum-X 光子互连解决方案的更多信息，并透露其将于 2026 年上市。

Nvidia 的路线图很可能与台积电的 COUPE 路线图紧密相关，后者分为三个阶段。第一代是用于 OSFP 连接器的光学引擎，可提供 1.6 Tb/s 的数据传输率，同时降低功耗。第二代将采用 CoWoS 封装技术，并采用同封装光学器件，在主板级别实现 6.4 Tb/s 的数据传输率。第三代的目标是在处理器封装内实现 12.8 Tb/s 的数据传输率，并进一步降低功耗和延迟。

Nvidia 将推出基于 CPO 的光互连平台，适用于以太网和 InfiniBand 技术。首先，该公司计划在 2026 年初推出 Quantum-X InfiniBand 交换机。每台交换机将提供 115 Tb/s 的吞吐量，支持 144 个端口，每个端口的速率为 800 Gb/s。该系统还集成了 ASIC，具有 14.4 TFLOPS 的网络内处理能力，并支持 Nvidia 的第四代可扩展分层聚合缩减协议 (SHARP)，以降低集体操作的延迟。这些交换机将采用液冷散热。

与此同时，Nvidia 计划于 2026 年下半年通过其 Spectrum-X Photonics 平台将 CPO 引入以太网。该平台将基于 Spectrum-6 ASIC，为两款设备供电：SN6810 提供 102.4 Tb/s 带宽，拥有 128 个 800 Gb/s 端口；SN6800 则可扩展至 409.6 Tb/s，拥有 512 个 800 Gb/s 端口。两款设备也都采用液冷技术。