编译时间：2025-08-26点击量：23

据消息人士透露，台积电先进制程因应大客户需求，亚利桑那州二厂、三厂量产时程都将提前。台积电美国亚利桑那州第一座厂原订2025年量产，先前已提早于2024年第4季以4纳米量产；第二座厂原定2028年量产，正加速脚步，目标2027年初期或2026年内量产；第三座厂最快可望提早于2028年前后量产N2和A16制程，整体可望比原订目标提早至少四个季度。

英伟达执行长黄仁勋上周五（22日）来台与台积电董座魏哲家见面，洽谈英伟达下一代更先进的Rubin平台生产。黄仁勋并透露，目前Rubin平台有六种产品设计定案并下单台积电，包括CPU、GPU、NVLINK交换器芯片、网通芯片与交换器芯片，以及矽光子交换器芯片等。

业界指出，不仅英伟达大力拥抱台积电，OpenAI等AI巨头对台积电埃米级制程需求也快速成长，委由台积电重要客户博通、迈威尔（Marvell）等美商合作开发。