美国SecureFoundry公司发布Hyper-Beam Array 新型光刻系统
2025-10-13 浏览量:

先进制程工艺美国SecureFoundry公司发布Hyper-Beam Array 新型光刻系统

总部位于美国的SecureFoundry公司推出了一种名为超光束阵列(Hyper-Beam Array,HBA)光刻系统,这一创新技术重新定义了芯片制造领域。HBA是一种新型光刻技术,不同于单束和多束方法,它使用数万个独立控制的电子束进行操作,从而具有超强性能。

HBA光刻系统可在15分钟内完全图案化100毫米晶圆,可在一次运行中实现晶圆级集成、先进的扇出封装和多种设计变化,并允许人工智能芯片设计人员在单个晶圆上尝试微小的设计变化,从而探索‘人工智能个性’并快速反馈性能结果。

与传统的光刻不同,传统的光刻需要昂贵的掩模且交付周期长,HBA光刻使用65000个平行电子束直接对晶片进行图案化。每个光束都是独立控制的。该系统分两次扫描晶片,自动补偿任何遗漏的图案,确保整个系统的可靠性和一致性,并实现精细控制和高保真图案放置。该架构专门针对混合批量制造和安全关键用例进行了优化,针对22nm至65nm之间的节点进行了优化,可以在100mm至300mm的基板上打印,并且可以对硅或复合硅基板进行图案化。HBA光刻系统与现有的行业标准EDA工作流程无缝集成,同时为需要加速迭代或高级安全约束的客户提供设计优化。该系统还允许混合处理能力,可根据客户的节点、生产量和预算进行调整。

HBA光刻系统仅在美国的安全设施内运行,确保符合所有国防和出口管制法规。