10月18日，厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府、杭州士兰微电子股份有限公司签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》，在厦门市海沧区投资建设一条对标国际领先水平、以IDM模式运营、拥有完全自主知识产权的12英寸高端模拟集成电路芯片生产线。与此同时，厦门半导体、厦门新翼科技与士兰微电子签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目投资合作协议》，国家开发银行厦门市分行与厦门士兰微签署了《银企战略合作协议》。

项目规划总投资200亿元人民币，计划分两期建设：一期投资规模100亿元人民币，计划今年底前开工建设，2027年四季度初步通线并投产，2030年达产，形成年产24万片12英寸模拟集成电路芯片的生产能力；二期规划将在一期的基础上再投资100亿元人民币。两期建设完成后，将形成年产54万片12英寸模拟集成电路芯片的生产能力，填补国内汽车、工业、大型服务器、机器人、通讯等产业领域关键芯片的空白。