先进制程工艺韩国科学技术院提出氩等离子体改性BCB技术，实现铜/BCB混合键合界面高效平坦化，助力先进异构集成

• 编译时间：2025-10-31

• 韩国科学技术院研究提出了一种基于氩(Ar)等离子体改性苯并环丁烯(BCB)的化学机械抛光(CMP)兼容策略，用于实现铜(Co)/BCB混合键合界面的高效平坦化。Ar等离子处理提高了半固化BCB的表面硬度、脆性和亲水性，形成褶皱结构促进磨料流动，使去除速率提升5倍达17.3nm/s，同时铜表面粗糙度从51.4nm降至3.0nm。通过建立时间依赖性凹陷模型，精确控制BCB凹陷深度至230nm，实现了无空隙的可靠混合键合，为先进异质集成技术提供了实用解决方案。