成立于2022年的美国初创企业Substrate已成功融资1亿美元资金，计划在光刻工具市场挑战ASML。采用X射线光刻技术，该公司计划开发一种专有的粒子加速器作为X射线光刻工具的光源，据称可以比ASML的EUV方法更便宜地制造晶圆。这种粒子加速器能够产生和驱动比太阳亮数十亿倍的光束，直接用于光刻工具，通过全新的光学和高速机械系统来生产先进半导体芯片所需的微小特征。

Substrate公司在美国国家实验室展示了其设备，能够执行与ASML高NA EUV机器相同分辨率的光刻，后者是目前2纳米制程的领先技术。ASML的EUV光刻工具在先进芯片制造中起着至关重要的作用，像台积电、三星和英特尔这样的代工厂花费了巨资购买这些设备。

这家初创公司试图挑战荷兰公司的主导地位，其创始人兼CEO James Proud声称，他的技术可以将制造一块领先晶圆的成本从现在约10万美元降至2030年底的1万美元。

路透社的一篇文章透露，该公司的工具是建立美国本土合同芯片制造业务的第一步，能够与台积电在先进AI芯片生产中竞争。其他报道建议，公司计划建立一个配备其光刻机的工厂网络，目标是在2028年开始大规模芯片生产。