据官网10月31日报道，日本Adeka公司计划在茨城县的一家工厂安装新型光刻胶材料的量产设施。该设备预计将于2028年4月或之后投入运营，届时将生产金属化合物，这些化合物将成为一种名为金属氧化物光刻胶（MOR）的新型光刻胶的核心材料。MOR光刻技术应用于极紫外光刻技术，用于制造先进芯片。与不含金属的传统光刻胶不同，MOR光刻胶能够实现更高的分辨率，并且更适合超精细电路的制造。

据普华永道预测，全球芯片材料市场规模预计将在2030年达到970亿美元，较2024年的720亿美元增长35%。人工智能领域对先进芯片的需求依然强劲。随着芯片堆叠高度和密度不断提高，单个芯片封装通常也需要使用更多材料。

尽管韩国和台湾的企业在先进芯片制造领域处于领先地位，但日本企业在原材料领域占据主导地位。随着芯片需求激增，人们对原材料短缺的担忧日益加剧，生产商正竞相投资以确保稳定供应。