8月16日到8月23日，2026年集成电路核心产业链工程实践训练营在江苏信息职业技术学院成功举办。来自全国30多所职业院校的40名骨干教师齐聚无锡，围绕集成电路晶圆制造、封装、测试、芯片设计等全产业链开展沉浸式工程实践研修，聚力打造集成电路领域高素质技术技能人才师资队伍。

本次训练营坚持“企业真实场景+校内产教实训基地”双线实践模式，培训内容覆盖集成电路全产业链核心环节。在企业调研阶段，学员走进华润微电子有限公司、无锡力芯微电子股份有限公司等集成电路龙头企业，实地参观晶圆制造产线、先进封装车间、芯片设计与测试产线，直观了解行业最新技术演进、主流工艺流程、生产设备，与企业技术专家面对面交流，厘清晶圆制造、封装、设计、测试各环节岗位能力需求，打通院校教学与产业实际的壁垒。

在校内实训基地，学员开展全流程实操训练，完成氧化扩散、光刻、精密探针台芯片测试等实操项目的学习。同时围绕集成电路人才培养方向开展专题研讨，针对封装、测试、芯片制造方向核心课程开展示范课研讨，打磨虚拟仿真课程、产线实操课程设计方案，编制课程能力图谱，探讨产教融合平台搭建、企业资源引入、课程与产业平台深度绑定的实施路径。训练营还组织开展工信部集成电路行业人才白皮书课题宣讲、集成电路系列教材开发合作、课程教材资源共建共享、全国大学生集成电路创新创业大赛赛项对接等专题活动，推动教学改革成果落地。

经过8天的学习实践，参训教师近距离接触集成电路产业一线先进技术与生产工艺，补齐产业实践短板，切实提升集成电路相关专业实践教学能力；通过集体研讨，形成一批集成电路核心课程建设思路与课程改革方案，为职业院校集成电路专业课程优化、实训教学改革提供了示范参考。

参训学员纷纷表示，本次培训立足产业真实需求，理实结合，收获满满，将会把所学知识转化到日常教学工作中，优化人才培养方案，为我国集成电路产业输送更多高素质技术技能人才。

未来，学院将持续发挥集成电路专业集群优势，持续深化产教融合、科教融汇，联合行业企业、兄弟院校共同探索集成电路人才培养新模式，助力我国集成电路产业人才队伍建设。（文：周忠梁，复审：陆渊章、居水荣，终审：叶露林）