8月21日至23日，由教育部职业教育发展中心主办、江苏信息职业技术学院承办的产教融合与实训基地建设专题培训班在无锡举办。培训聚焦集成电路领域产教融合、课程改革和实训基地建设，集中交流以下技术内容。

产教融合平台与实训基地：围绕区域集成电路产业图谱和岗位能力清单，构建产业学院、产教融合共同体协同机制。实训平台覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试和应用环节，以产业级设备和真实工艺为主体，融合国产EDA、虚拟仿真和数字孪生技术，实现校企共建、虚实结合、开放共享。

课程能力图谱：以《半导体器件物理》PN结结构分析和伏安特性测试为例，将企业任务转化为“项目—任务—流程—技能点—知识点”五级图谱，通过岗位调研、技能提取、流程分析和专家审校，形成可教、可学、可做、可评的教学闭环。

“AI+职业教育”关键要素改革：围绕专业、课程、教材、师资和实训基地建设，推进微电子领域专用垂类模型、课程教材开发中心、虚拟教研室和智慧课程建设，将知识图谱、智能助教、AI学情分析与个性化评价融入教学。

人才培养方案与生产实践：面向晶圆测试、成品测试、可靠性测试和芯片应用岗位，以岗位能力图谱设计培养目标、课程体系和评价标准。依托晶圆测试生产线、企业级ATE平台、SMT生产线及全产业链虚拟仿真实训基地，实施校企“双元”、工学交替培养，并通过企业研学对接真实工艺流程和技术规范。

本次培训系统呈现了产教融合平台建设、能力图谱开发、虚实结合实训和人才培养方案优化的实施路径，为提升集成电路技术技能人才培养质量提供了实践参考。（撰稿：张兵，复审：陆渊章、居水荣，终审：叶露林）