集成电路产业是目前国家战略性、基础性和先导性产业，事关国家安全和国民经济命脉，对国民经济的增长具有巨大的拉动作用。在集成电路产业发展浪潮下，人才供需矛盾尤为突出，急需创新人才培养理念、创新人才培养模式，推动中国高等教育模式与集成电路产业结构人才需求融合。
集成电路技术技能型人才培养的主体是企业和学校，推进产业高质量发展、增强产业核心竞争力，必须深化产教融合，推进集成电路人才供给侧结构性改革。面对巨大的人才缺口，针对集成电路人才培养推进产教融合、开展政行企校交流与合作势在必行。在中国半导体行业协会指导下，此次2021芯时代集成电路产业赋能·人才培养西湖高峰论坛，旨在达成产业、行业、院校、政府的良性互动模式，共同促进集成电路教育发展模式变革、人才供给侧结构性改革，推进集成电路人才生态圈建设。
现诚邀您共襄盛举，您可与参会院士、专家学者、产业领袖进行学术探讨和成果交流，与业内新老朋友共同探讨行业发展、产教融合与人才培养之道，我们诚挚地期待您的到来！
组织单位
指导单位：中国半导体行业协会
指导单位：杭州市滨江区政府
主办单位：中国半导体行业协会集成电路分会
主办单位：全国集成电路专业群职业教育标准
主办单位：建设委员会
主办单位：中国职业教育微电子产教联盟
主办单位：杭州国家“芯火”双创基地（平台）
承办单位：杭州朗迅科技集团有限公司
承办单位：杭州集成电路测试公共服务中心
协办单位：浙江大学
协办单位：上海大学继续教育学院
协办单位：上海电力大学继续教育学院
协办单位：深圳职业技术学院
协办单位：浙江机电职业技术学院
协办单位：山东商业职业技术学院
协办单位：江苏信息职业技术学院
协办单位：常州信息职业技术学院
协办单位：重庆电子工程职业学院
协办单位：重庆城市管理职业学院
协办单位：成都职业技术学院
时间及地点
报到时间：2021年5月6日
报到地点：杭州龙禧福朋喜来登酒店
报到地点（杭州市东信大道868号）
住宿酒店：杭州龙禧福朋喜来登酒店
会议时间：2021年5月7日
会议地点：杭州市滨江区海外高层次人才
会议地点：创新创业基地北楼4层多功能厅
会议内容
1.政策引领
（主管政府相关领导政策解读）
2.尖峰时刻
（国内顶尖专家及院士学术论坛）
3.巅峰论坛
（国内知名产业与院校专家主旨报告）
4.产教融合人才培养论坛
（产教专家人才培养趋势与模式专题报告）
5.中国半导体行业协会集成电路分会人才储备
基地授牌仪式
6.全国示范性虚拟仿真基地建设分论坛
7.全国集成电路专业群职业教育标准建设委员会
工作报告
8.现代化高端芯片测试产线参观考察
参会人员
○ 集成电路产业行业相关领导、技术骨干
○ 电子信息及集成电路相关专业院校单位
○ 1+X集成电路职业技能等级证书群建设院校单位
○ 全国集成电路专业群职业教育标准建设委员会
参建单位
○ 中国职业教育微电子产教联盟成员单位
○ 其他意向单位
报名方式
参会报名截止日期为2021年4月30日，请参会人员将参会回执发送至联系人邮箱，以便会务安排。
扫描下方二维码获取会议邀请函及参会回执。
联系方式
郑 宁，电话:18896603907，邮箱:zn@luntek.cn
黄玉蓉，电话:18910950451，邮箱:hyr@luntek.cn
郑韩颖，电话:15558953782，邮箱:zhy@luntek.cn
5月7日，杭州钱塘江畔，朗迅科技邀您共襄全国集成电路产教融合发展盛会！
