导航
图书馆
档案馆
首页
新闻资讯
数字资源
订购资源
试用资源
开放资源
学习支持
读书节
信息素养课程
教参平台
学科服务
创新成果数据库
“双高”专业群信息服务
党建工作
档案工作
工作动态
工作概况
法律规范
档案编研
档案展览
关于本馆
本馆概况
借阅规则
相关下载
首页
学习支持
“双高”专业群信息服务
集成电路与量子信息
2025-11-03
美国初创企业Substrate融资1亿美元开发基于粒子加速器的X射线光刻设备
2025-11-03
韩国科学技术院提出氩等离子体改性BCB技术，实现铜/BCB混合键合界面高效平坦化，助力先进异构集成
2025-11-03
SEMI: 2025 年全球硅晶圆出货量将反弹 5.4%，有望在 2028 年创下新纪录
2025-10-22
英特尔公布首款基于Intel 18A制程工艺打造的产品 预计年内量产
2025-10-22
北京大学成功研制基于阻变存储器的高精度、可扩展模拟矩阵计算芯片
2025-10-22
Nature：美国麻省理工学院开发新型静电排斥技术，高效转移范德华材料助力高性能晶体管
2025-10-22
士兰微联合厦门市政府拟投资200亿建设一条12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线
2025-10-13
英美启动《科技繁荣协议》共推人工智能和量子等技术发展
2025-10-13
英国初创公司Vaire Computing研发全球首款“可逆计算”冰河芯片 可利用输入能量减少功耗
2025-10-13
美国SecureFoundry公司发布Hyper-Beam Array 新型光刻系统
2025-10-13
俄罗斯发布11.2nm EUV光刻机路线图
2025-09-29
台积电美国亚利桑那州二厂、三厂量产时程将提前
2025-09-29
量子信息科技Nature：新南威尔士大学实现工业兼容硅自旋量子比特，保真度超过99%
2025-09-29
上海市发布首批面向光刻胶、新型储能等领域中试平台